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                      Shenzhen Crescent Optoelectronic Co., Ltd.
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                      展會新聞
                      年會邀請
                      新月光電專注于LED封裝9年。感謝您對新月的長期支持。我們誠摯地邀請您參加2018年12月28日舉辦的新月年會,讓我們一起來迎接新的一年...
                      越南胡志明市國際照明技術及應用展覽會
                      越南照明技術及應用展LEDTEC ASIA,是越南唯一一個行業專業LED照明展會,得到了胡志明市政府的強力支持。該展共有130家參展商,2018參展專業人次...

                      品質管理

                      供應商審核

                      Supplier Audit

                      供應商的企業資質、生産能力、質量體系控制情況 、原材料的質量保證情況、技術力量情況、供貨周期及運輸貨運情況以及 對未來可能出現的質量問題,其反應速度,服務狀況,配合結果的評定

                      The raw material qualit inspection


                      Supplier auditSupplier audit

                      制程管控

                      A.固晶

                      Chip Bonding

                      1)、在固晶前依自動排片機、等離子清洗機,保證支架的一致性和表面清潔;
                      2)、依高/低倍顯微鏡對固晶的高度、位置、膠量等進行檢驗、分析;
                      3)、依自動推拉力機對固晶後的粘合性進行推力測試,並計算測量CPK值;
                      4)、使用溫控計對固晶固化溫度進行檢測,確保溫度的符合性和均勻性;


                      B.焊線

                      1)、依等離子清洗機進行支架表面清潔;
                      2)、依高/低倍顯微鏡對焊線的弧度、高度、線徑、焊球球徑等進行檢驗、分析;
                      3)、依自動推拉力機對焊線後的金線的拉力和金球粘合的推力進行測試;


                      Wire Bonding

                      Wire Bonding

                      C.點膠

                      1)、依等離子清洗機進行支架表面清潔;
                      2)、依高精度電子秤進行熒光粉、硅膠的稱量、配膠工作;
                      3)、在點膠後,烘烤前使用前測機進行光電參數測試,確保光電參數一致性;
                      4)、在高/低倍顯微鏡下對每次點膠後的外觀進行檢驗;


                      Glue pouring

                      Glue pouring


                      D.滾切

                      Roller-type stripping

                      1)、依高/低倍顯微鏡對滾切後的毛刺、劃痕等進行檢驗、分析;
                      2)、依溫控計對烤箱溫度進行管控;
                      3)、采用純水作業,防止産品表面的汙染;


                      E. 分光


                       1)、依高/低倍顯微鏡對分光後的雜物、氣泡等進行檢驗;
                       2)、依積分球和分光測試儀器的測試數據對比,進行校正管控;
                       3)、依積分球對分光測試儀器的光電參數符合性進行管控;


                      LED sorting

                      LED sorting

                      F.編帶

                      Taping

                      1)、依高/低倍顯微鏡對編帶後的氣泡、雜物、錯位、漏放等進行檢驗、分析;
                      2)、依積分球進行光電參數抽樣測試,確保BIN檔符合性;
                      3)、依高溫高濕試驗機、冷熱沖擊試驗機、老化測試儀對産品的使用性能進行管控


                      G.入庫


                      1)、抽取一定比例的樣品,對産品進行外觀和光電性能檢測,確保符合標准要求;
                      2)、核對包裝數量、標貼規格、産品規格、産品編碼;
                      3)、采用防靜電袋、幹燥劑、真空封口機等確保産品包裝的符合性;


                      Warehousing

                      Warehousing

                      3. 出貨管控

                      Outgoing goods inspection

                      1)、依積分球對産品光電性能進行抽樣測試管控;
                      2)、依高/低倍顯微鏡對産品外觀等項目進行抽樣管控;
                      3)、再次核對出貨檢驗報告、出貨規格、出貨數量、包裝規格等項目;依自動推拉力機對固晶後的粘合性進行推力測試,並計算測量CPK值

                      過程控制

                      A.芯片粘合

                      Chip Bonding

                      1.芯片粘接前,使用自動電鍍機和等離子清洗機,確保支架的一致性和表面清潔。
                      2.操作者使用高/低功率顯微鏡檢查和分析芯片粘合的高度,位置和膠水含量。
                      3.操作員使用自動推拉機測試凝固晶體的附著力並計算CPK值。
                      4.用溫度計測試凝固溫度,確保溫度的一致性和均勻性。

                      B.引線鍵合

                      1.操作人員使用等離子清洗機清潔支架表面;
                      操作人員使用高/低倍顯微鏡檢查和分析焊絲的電弧,高度,直徑和球直徑。
                      3.操作人員使用自動推拉機測試焊接後金線的拉力和金球粘接的推力。

                      Wire Bonding

                      Wire Bonding

                      C.膠水澆注

                      1.操作人員使用等離子清洗機清潔支架表面;
                      2.工程師使用高精度電子秤稱量熒光粉和硅膠並混合。
                      3,操作人員在烘烤前和注膠後用機器測試光電參數,保證光電參數的一致性。
                      操作者使用高/低功率顯微鏡檢查膠水澆注後的貨物外觀。

                      Glue pouring

                      Glue pouring


                      D.滾筒式剝離

                      Roller-type stripping

                      1.操作人員使用高/低功率顯微鏡檢查和分析滾筒式剝離步驟後的毛刺和劃痕。
                      2.操作員使用溫度計來控制烤箱溫度。
                      3.操作人員使用純淨水來防止表面汙染。

                      E. LED分揀


                      1.操作員使用高/低功率顯微鏡檢測LED分類後的雜物和氣泡。
                      2.操作人員使用積分球和分光光度計來比較測試數據並控制校准。
                      3.操作員使用積分球來控制光譜儀的光電參數。

                      LED sorting

                      LED sorting

                      F.錄音

                      Taping

                      1.操作人員使用高/低功率顯微鏡檢查和分析編織後的氣泡,碎片,錯位和泄漏。
                      2.操作員使用積分球來采樣光電參數,以確保BIN文件的一致性。
                      3.操作人員使用高溫高濕試驗機,冷熱沖擊試驗機和老化試驗儀來控制産品的性能。

                      G.倉儲


                      1.選擇一定比例的樣品,測試産品的外觀和光電性能,確保它們符合標准要求。
                      2.檢查包裝數量,標簽規格,産品規格和産品代碼;
                      3.使用防靜電袋,幹燥劑,真空封口機,確保産品包裝的一致性;

                      Warehousing

                      Warehousing

                      出貨檢驗

                      Outgoing goods inspection

                      1.整合球的采樣測試和産品光電特性控制;
                      2.根據高/低功率顯微鏡對産品外觀和其他項目進行采樣控制;
                      3.再次檢查出貨檢驗報告,出貨規格,出貨數量,包裝規格等項目;操作員使用自動推拉機測試凝固晶體的附著力並計算CPK值。
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